“在國(guó)家政策支持、技術(shù)和需求驅(qū)動(dòng)的助推下，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了發(fā)展和革新。隨著AI、IoT、5G、云計(jì)算技術(shù)的成熟，高精深技術(shù)作為基礎(chǔ)技術(shù)元素體現(xiàn)出了新時(shí)代特有的形態(tài)，即作為“硬”科技組團(tuán)共同形成了新型基礎(chǔ)設(shè)施。隨著市場(chǎng)場(chǎng)景的日漸豐富，芯片行業(yè)作為提升算力的核心元素，同各行各業(yè)形成了前所未有的大融合?！薄?020科銳國(guó)際獵頭公司薪酬報(bào)告

 

各類芯片公司如雨后春筍般呈現(xiàn)向上發(fā)展蓬勃的態(tài)勢(shì)，以康佳、格力、美的、格蘭仕等為代表的傳統(tǒng)家電行業(yè)紛紛投入巨資打造獨(dú)立的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，傳統(tǒng)家電廠商以物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居為核心賽道，尋求技術(shù)突破來(lái)賦能產(chǎn)品。頂級(jí)互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛涉入芯片行業(yè)，打造其以云計(jì)算和AI雙向融合下的生態(tài)環(huán)境。工業(yè)行業(yè)積極進(jìn)行工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)布局和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，如富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、東土科技等公司也在積極布局芯片行業(yè)。地產(chǎn)廠商在尋求向城市運(yùn)營(yíng)商轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，以劃地為主、產(chǎn)業(yè)為輔積極布局產(chǎn)業(yè)園區(qū)，和高校進(jìn)行密切配合，同時(shí)一些尋求科技化住宅產(chǎn)品升級(jí)、產(chǎn)能提升、生態(tài)搭建的頭部地產(chǎn)公司如金茂、碧桂園、恒大以不同方式布局芯片領(lǐng)域。芯片行業(yè)同市場(chǎng)需求的粘合程度明顯高于之前。在 AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術(shù)的催生下，人工智能芯片、CPU設(shè)計(jì)尤其是開(kāi)源框架CPU core自主化研發(fā)、第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈作為目前熱點(diǎn)快速興起。

 

半導(dǎo)體行業(yè)從候選人、公司、投資人都會(huì)跳出固定的半導(dǎo)體圈層在整個(gè)生態(tài)體系下關(guān)注機(jī)會(huì)，技術(shù)落地、行業(yè)應(yīng)用以及軟硬一體化、定制化業(yè)務(wù)將被廣泛關(guān)注，半導(dǎo)體行業(yè)公司以及跨界進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的公司都需要對(duì)賽道慎重考量。結(jié)合大趨勢(shì)，和智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市/智慧社區(qū)關(guān)聯(lián)的公司會(huì)獲得更多青睞。

 

從人才需求來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)、計(jì)算架構(gòu)、第三代半導(dǎo)體材料人才需求旺盛。IC Design和verification人才作為芯片領(lǐng)域核心技術(shù)人才，在不同類型企業(yè)的芯片領(lǐng)域都有較大的需求，主要的人才缺口在5-7年的核心技術(shù)骨干。由于該階段人才產(chǎn)生了明顯的斷層，該部分人才有較大的議價(jià)空間，也是獵頭關(guān)注的熱門人群。

 

在計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域，擁有AI或者 CPU/GPU/DSP背景的人才在市場(chǎng)上需求旺盛。以SoC為例，同時(shí)擁有SoC和 CPU/GPU/DSP相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的候選人的薪酬明顯高于SoC背景人選，薪酬多分布在行業(yè)七分位以上。FPGA曾經(jīng)是傳統(tǒng)硬件技能，但是擁有AI相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人選薪酬遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)FPGA從業(yè)人員。AI芯片公司，互聯(lián)網(wǎng)科技公司跨界招聘、ADAS、 IoT、AI加速器等熱門行業(yè)需求也不斷在催生此類人才熱度。不同于芯片設(shè)計(jì)門類，此類職位需求方主要為頂級(jí)國(guó)內(nèi)高科技公司、互聯(lián)網(wǎng)巨頭和新興創(chuàng)業(yè)公司，職位以領(lǐng)軍人物以及高端管理為主。

 

第三代半導(dǎo)體公司主要以CaN以及碳基類型半導(dǎo)體材料公司為主，主要應(yīng)用于5G功率芯片、汽車電子電力芯片、國(guó)防科技領(lǐng)域，此領(lǐng)域未來(lái)將誕生更多優(yōu)秀的公司，人才需求方向主要為前端工藝以及材料器件領(lǐng)域人才。具體崗位方向上，對(duì)于IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證核心技術(shù)骨干人才的需求將異常旺盛且持續(xù)，F(xiàn)PGA、GPU、CPU架構(gòu)以及軟硬件一體化算法以及架構(gòu)人才會(huì)成為各大公司重點(diǎn)吸引的高精尖核心人才，人才較為稀缺呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)。第三代半導(dǎo)體人才將成為后起之秀獲得更多青睞。傳統(tǒng)的封裝測(cè)試、工業(yè)研發(fā)或?qū)⒅鸩匠尸F(xiàn)飽和現(xiàn)象。

 

人才缺口：5-7年的IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人才，以及擁有計(jì)算、AI等技能的IC復(fù)合型人才

人才來(lái)源：頂級(jí)外企芯片公司以及國(guó)內(nèi)具有核心技術(shù)研發(fā)的高校和研究機(jī)構(gòu)；同時(shí)為了培養(yǎng)集成電路人才，國(guó)家已經(jīng)將集成電路設(shè)置成為一級(jí)學(xué)科，各大公司以及孵化器園區(qū)和高校正聯(lián)合培養(yǎng)人才

薪酬趨勢(shì)

人才缺口較大，核心設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域以及計(jì)算領(lǐng)域人才由于國(guó)內(nèi)大型科技公司、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、傳統(tǒng)轉(zhuǎn)型公司都在積極布局，人才供不應(yīng)求，并且有較強(qiáng)烈的海外高端人才回流趨勢(shì)。具有獨(dú)立研發(fā)核心技術(shù)IP的初創(chuàng)公司，包括海外領(lǐng)軍和國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)于高層次技術(shù)人才等領(lǐng)軍人物，求賢若渴。這塊人選薪酬呈現(xiàn)較大增幅，表現(xiàn)在公司內(nèi)部薪酬調(diào)整高于普調(diào)，比例約在 20-25%；跳槽增幅超過(guò)30%。（文中部分?jǐn)?shù)據(jù)是獵頭公司科銳國(guó)際專家顧問(wèn)的分析預(yù)測(cè)，供企業(yè)和獵頭招聘參考）

熱門職位及跳槽薪酬漲幅，來(lái)源：科銳國(guó)際獵頭公司的薪酬報(bào)告

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科銳國(guó)際
科銳國(guó)際是領(lǐng)先的以技術(shù)驅(qū)動(dòng)的整體人才解決方案服務(wù)商，也是國(guó)內(nèi)首家登陸A股的人力資源服務(wù)企業(yè)（300662.SZ），目前在中國(guó)、印度、新加坡、馬來(lái)西亞、美國(guó)、英國(guó)、澳大利亞、荷蘭等全球市場(chǎng)擁有114家分支機(jī)構(gòu)，2,800余名專業(yè)招聘顧問(wèn)及技術(shù)人員，在20+個(gè)細(xì)分行業(yè)及領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┲懈叨巳瞬旁L尋、招聘流程外包、靈活用工、人力資源咨詢、培訓(xùn)與發(fā)展、薪稅外包等人力資源全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，同時(shí)提供一體化SaaS云產(chǎn)品、垂直招聘平臺(tái)、人力資源產(chǎn)業(yè)互聯(lián)平臺(tái)及人才大腦平臺(tái)。通過(guò)構(gòu)建“技術(shù)+平臺(tái)+服務(wù)”的商業(yè)模式，打造產(chǎn)業(yè)互聯(lián)生態(tài)，為企業(yè)人才配置與業(yè)務(wù)發(fā)展提供一體化支撐，為區(qū)域引才就業(yè)與產(chǎn)才融合提供全鏈條賦能。2020年，共服務(wù)超過(guò)5,300家外資/合資企業(yè)、快速成長(zhǎng)型民營(yíng)企業(yè)以及政府/事業(yè)單位/央國(guó)企/非營(yíng)利性組織，成功推薦中高端管理及專業(yè)技術(shù)崗位人員25,000余名，靈活用工累計(jì)派出190,000余人次，聚合合作伙伴近3,500家。